，当输入信号电路采用继电器等感性负载，继电器闭时，产生的浪涌电流带来的噪声有可能引起变频器的误动作，应尽量避免。PLC与RS-485通信接口的连接。所有的标准西门子变频器都有一个RS-485串行接口（有的也RS-232接口），采用双线连接，其设计标准适用于工业环境的应用对象。单一的RS-485链路 多可以连接30台变频器，而且根据各变频器的地址或采用广播信息，都可以找到需要通信的变频器。链路中需要有一个主控制器（主站），而各个变频器则是从属的控制对象（从站）西门子RS485连接Plc和变频器通讯方式PLC的关量信号控制变频器PLC可以通过程序控制变频器的启动、停止、复位；也可以控制变频器高速、中速、低速端子的不同组合实现多段速度运行。

废旧电缆利用方法
1.手工剥皮法：该法采用人工进行剥皮，效率低、成本高，而且工人的操作环境较差；
2.焚烧法：焚烧法是一种传统的方法，使废线缆的塑料皮燃烧，然后其中的铜，但产生的烟气污染极为严重，同时 ，在焚烧过程中铜线的表面严重氧化，降低了金属率，该法已经被各国严格禁止；
3.机械剥皮法：采用线缆剥皮机进行，该法仍需要人工操作，属半机械化，劳动强度大，效率低，而且只适用粗径线缆；
4.化学法：化学法废线缆技术是在上个世纪90年代提出的，一些 曾进行研究，我国在“八五”期间也进行过研究。该法有一个的缺点是产生的废液无法，对环境有较大的影响，故很少采用；
5.冷冻法：该法也是上个世纪九十年代提出的，采用液氮制冷剂，使废线缆在极低的温度下变脆，然后经过破碎和震动，使塑料皮与铜线段分离，我国在“八五”期间也曾经立项研究，但此法的缺点是成本高，难以进行工业化的生产

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场效应管通常分为两类：JFET和MOSFET。这两类场效应管都是压控型的器件。场效应管有三个电极，分别为：栅极漏极D和源极S。目前MOSFET应用广泛，JFET相对较少。MOSFET可以分为NMOS和PMOS，下图是PMOS的结构图、NMOS和MOSFET的电路符号图。PMOS的结构是这样的：在N型硅衬底上了两个P型半导体的P+区，这两个区分别叫源极S和漏极D，在N型半导体的绝缘层上引出栅极G。1:ENET-ADP和ENET-L都具有MELSOFT连接功能，该功能作用是通过以太网口与人机界面连接，如三菱、威纶触摸屏2：ENET-ADP和ENET-L都具有MC协议（即三菱PLC专用协议），该功能作用是上位工控机等利用MC协议读取、写入以及控制PLC3：ENET-L模块有大量缓冲区，具备缓存发送接收功能（1024字/次），可作为主站与第三方设备如仪器仪表等通讯，ENET-ADP只是一个通讯扩展口，没有这个功能十FX3U-1PG能替代FX-1PG-E？1.FX3U-1PG是FX2N-1PG/FX-1PG-E的升级版;性能提升脉冲输出可达200KHZ，他们的程序可以通用2.FX3U-1PG只能用在FX3UPLC主机上面，替代之后确定主机是否为FX3UPLC十三菱FX3G系列PLC如何和条形码扫描通讯？如何在三菱3G的PLC中读取条形码？用RS指令就可以了，你要读扫描仪的条码肯定要知道他的通讯协议，是专用的还是MODBUS协议，然后要知道条码的数据存储区域地址以及数据类型和大小，然后才好用RS指令去读取这个站址的条码存储区域地址的数据，如果是两个字则反馈的数据只要把这两个字的类容显示出来就好了。本文为大家讲解一下MODBUS的应用，现在工业控制上位机和下位机通信大部分采用通信协议为MODBUS.可想而知机器与机器通信的重要性。一：MODBUS系统框架图二：MODBUS运用MODBUS通讯的底层为RS485信号采用双绞线进行联接就可以了，因此传输距离较远，可达1000米，抗干扰性能比较好，且成本低，在工业控制设备的通讯中被广泛使用，现在众多厂家的变频器、控制器都采用了该协议传送数据格式有HEX码数据和ASCII码两种，分别称为MODBUS-RTU和MODBUS-ASCII协议，前者为数据直接传送，而后者需将数据变换为ASCII码后传送，因此MODBUS-RTU协议的通讯效率较高，简单，使用得更多MODBUS为单主多从通讯方式，采用的是主问从答方式，每次通讯都是由主站首先发起，从站被动应答。D8122存放当前发送的信息中尚未发出的字节D8123存放已收到的字节数。D8124为起始符（8位）初始值STX（02H）D8125为终止符（8位）初始值EXT（03H）D8129设置数据网络超时计时器值。其单位为10ms2.通信程序设变频器站号为0，传送数据长度为7位，偶校验，2位停止位，波特率为9600b/s，无标题符和终结符，没有添加和校验码，采用无协议通讯。M10接通时控制变频器进入正转状态，M11接通时控制变频器进入停止状态，M12接通时控制变频器进入反转状态，M13接 M14接通时向变频器写运行频率（D400～D403）。相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局;按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分;模拟信号与数字信号分;高频信号与低频信号分;高频元器件的间隔要充分。