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发布：2024/11/16 9:39:05 来源：kaitezhang

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水洗后，工件可直接进行电镀。2Futuron工艺原理：BS中橡胶相丁二呈球状均匀地嵌入在 -乙的树脂相中。在化学粗化时，橡胶相被氧化溶解，使得连续的树脂相表面留下大量微小的孔穴，产生-COO-SO3H或-CONH2等活性基团。这些活性基团和空穴使镀层被锚合在塑料表面，以获得良好的结合力。Futuron活化液中含有Pd/Sn胶体复合物，这种胶体粒子带负电，当活化时吸附在经粗化、具有极性基团的塑料表面上(如)。

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对于KH55，质量分数为25%时涂层电阻达到值43Ω；而KH57质量分数为2.%时，电阻为Ω。因此较合适的偶联剂是KH55，质量分数为2.5%。在没有加入偶联剂的情况下，33nm的特导电炭黑很难与树脂紧密结合，成膜性不好，如所示为涂层的成膜情况，其中(a)则是无偶联剂体系的SEM电镜照片。由图可见，炭黑微粒分散不均匀，尤其炭黑与树脂未见良好的界面过渡层；当复合体系加入质量分数为2.5%的KH55时，见(b)，此时炭黑微粒的分散性很好，偶联剂明显改善了炭黑与酸树脂的相容性和化学反应性，赋予炭黑与基体良好的界面粘接性，而且偶联厚度合适，此时涂层的电阻。同方法对导电性的影响根据偶联剂的结构特点、耐水性、实际使用的对象和场合，采用有效的使用方法，才能充分实现偶联剂的效果。偶联剂的一般使用方法有两种：预法和直接加入法。实验中还在此基础上考虑了后法和综合法，在偶联剂对树脂和填料的作用机理上进行了考察。对于KH55采用不同方法进行所得的实验结果见表1所示。表1结果表明，预法得到的涂层电阻，后法次之，直接加入法得到的涂层电阻较低，而综合法。

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